VAZELÍNA SILIKONOVÁ POD CHLADIČE - 25g
- Výrobce: FIXAPART
- Záruka (měsíců): 24
Skladem
| Kód produktu: | HSPA25I |
| Cena bez DPH: | 103,31 Kč |
| Cena s DPH: | 125,00 Kč |
Teplovodivá hmota vhodná pro desky PCB v tranzistorech, pro diody, procesory atd. Použití při teplotách v rozsahu -50°C a 180°C. Hmota o hmotnosti 25 g v injekci.
Obsahuje:
Chemický název Obsah
Rtuť (Hg) < 2 ppm
Šestimocný chrom (Cr 6) < 2 ppm
Olovo (Pb) 9 ppm
Kadmium (Cd) < 2 ppm
Polybromované bifenyly 0 ppm
Polybromované difenylétery 0 ppm
Složení: silikonové sloučeniny 50%
uhlíkové sloučeniny 20%
sloučeniny oxidů kovů 30%
HEAT SINK COMPOUND (WHITE)
Can be used beteen -50°C ~ 180°C
For Transistors, Diodes, CPU`s etc.
25gram compound injection type.
Color:White
Thermal Conductivity :>3.2Watt/m-k
Thermal Impedance:<0.06 degree C-in2/Watt
Operation Temperture:-50~180 C